金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种窄边框面板的框贴结构”的专利，授权公告号CN222784694U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种窄边框面板的框贴结构，包括第一盖板、第二盖板和显示面板，所述第一盖板通过口子胶框贴固定于所述第二盖板的一侧表面上，所述显示面板通过OCA胶全贴合固定于所述第二盖板的另一侧表面上。该框贴结构可实现窄边框的显示面板与保护盖板或触摸屏的框贴固定。

天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2449条，此外企业还拥有行政许可402个。

来源：金融界

发布于：北京市